合肥食品制氮机服务至上

氧分子的直径小于氮分子的直径，因此扩散速率比氮的快几百倍。因此，借助于碳分子筛的氧吸附速率也非常快，并且吸附在约1内达到90％以上。0MPa，作为空气源经单向阀及截止阀进入空气贮罐及预处理系统。左右，这时吸附主要是氧气，其余主要是氮气。因此，如果在内控制吸附时间，则可以首先分离氧气和氮气，即通过压力差实现吸附和解吸，当压力增加时进行吸附和当压力降低时发生解吸。氧气和氮气的区别是通过控制吸附时间，时间控制非常短，氧气被完全吸收，氮气仍然吸附在未来，吸附过程停止来实现的。因此，通过压力变化和氮气产生的吸附存在压力变化，并且必须在内控制时间。

  PSA是一种新的气体分离技术，自60年代末70年代初在国外开始使用，其原理是利用分子筛对不同气体分子“吸附”性能的差异而将气体混合物分开。使用钢瓶氮的费用：30Nm3/h*10元=300元/小时年使用费用：300*8000小时/年=240万元/年2、液氮的运行成本市场上纯度为99。它是以空气为原料，利用一种碳分子筛对氮和氧的选择性吸附的性能把空气中的氮和氧分离出来.当有压力时，碳分子筛吸附氧而生产氮气，当吸附塔中的压力释放时，碳分子筛释放氧气获得再生，如此反复循环，获得连续稳定的氮气，这就是PSA技术。

氮气在电子行业的主要作用

1、保持一致的“氛围”

氮气有助于保持干燥，清洁，的是 - 惰性气氛，从而使制造过程中可以安全一致地进行。

2、更精细的表面处理

氮气非常适合生产极其精细干净的表面，这对于生产的任何类型的电子设备都是必需的。事实上，当切割必须是质量时，氮气被认为是的辅助气体！

3、减少渣滓

当焊接过程发生时，熔渣或熔融金属中的固体杂质可能是一个重要问题。氮气减少了焊接过程中产生的浮渣量，从而加强了焊料的强度。

4、减少/防止氧化

氧化是氧气颗粒的形成，如果颗粒嵌入焊料和材料之间，则氧气颗粒可能对电子产品造成灾难性后果。焊料会被削弱，并会出现缺陷。然而，氮会减少氧分子的存在 - 从而增加焊料的强度并防止氧化发生。